AI算力的狂飙，在沉塑整个半导体产业的需要逻辑。而在这条产业链上，有一个“卖铲子”的赛路正迎来确定性发作——半导体设备。
2025年，存储市场的涨价潮贯通整年。叠加HBM（高带宽内存）与DDR5需要的集中发作，以及全球行业巨头的扩产作为，半导体设备市场直接坐上了需要增长的“快车”，成为最大受益领域之一。
国际半导体产业协会（SEMI）近日颁布的《半导体设备年终预测——OEM视角》汇报给出了明确信号：预计2025年全球半导体设备原始设备造作商（OEM）的半导体造作设备总销售额将达到创纪录的1330亿美元，同比增长13.7%。预计将来两年半导体造作设备销售额将持续增长，2026年和2027年别离达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长重要得益于AI有关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的利用方面。
从细分领域来看，增长脉络同样清澈可辨。SEMI指出，晶圆造作设备（WFE）领域2024年创下1040亿美元的销售额纪录后，预计到2025年将增长11.0%，达到1157亿美元。这一预测值较SEMI 2025年中期设备预测中的1108亿美元有所上调，反映出为支持AI推算，DRAM和高带宽内存（HBM）领域的投资力度超出预期。
国内方面，凭据长鑫招股书，其召募资金将沉点投向三风雅向“存储器晶圆造作量产线技术升级刷新项目”（拟投入75亿元）、“DRAM存储器技术升级项目”（拟投入130亿元）及前瞻研发项目。上述一系列项主张落地，有望直接带头半导体设备市场需要增长。
国际存储龙头同样作为再三，韩国两大存储芯片企业三星与SK海力士正加快推动内存产能扩张。其中三星电子近期不仅提高了韩国本土DRAM和NAND闪存出产线的运行效能，更将资源集中于HBM等高端产品的造作。此表，该公司已于11月沉启平泽第五工厂的建设工作，打算于2028年启动量产，旨在加强其在先进存储技术领域的供给能力。
与此同时，SK海力士位于清州的M15X新工厂已进入投产前的关键筹备阶段，该工厂将专一于DRAM及面向AI利用的存储解决规划。据业内高层泄漏，SK海力士正力争在2027年之前实现龙仁半导体园区内的首座晶圆厂建设，该项目整体规模相当于六座M15X级别工厂，显示其对将来市场需要的积极布局。值妥贴心的是，SK海力士的DRAM月产能为50万片晶圆，即便加上M15X芯片，也只能达到55万片。相比之下，三星电子的月产能高达65万片晶圆。
SEMI数据显示，预计到2026年，韩国将沉回全球芯片设备支出第二位，达到约296.6亿美元，较2025年预计的233.2亿美元增长27.2%。这一显著增幅，直观反映出全球存储器有关需要带头下，韩国半导体领域本钱支出的强劲反弹态势。
从全球半导体设备投资格局的阶段性变动来看，2025年中国台湾仍将以约261.6亿美元的投资额位居全球第二，略微当吓宗韩国；但到2026年，这一排名将产生逆转——韩国将沉回第二位，而中国大陆仍将稳居首位，预计昔时在半导体设备领域的投入将达到约392.5亿美元。
存储芯片的进化史，性质是一部“空间抢夺战”。从2D平面到3D堆叠，NAND闪存层数已突破400层大关，将来还将向1000层迈进。DRAM向垂直通路晶体管（VCT）演进，HBM通过硅通孔（TSV）技术实现芯片垂直互联。这种技术跃迁对半导体设备提出了颠覆性要求。
与2D NAND时期刻蚀仅作为光刻配套工序分歧，3D NAND 造作工艺中，增长集成度的重要步骤不再是缩幼单层上线宽而是增长堆叠的层数� ？淌匆谘趸韬偷枰欢缘牡憬峁股�，加工 40：1 到 60：1 的极深孔或极深的沟槽，3D NAND 层数的增长要求刻蚀技术实现更高的深宽比。
以某种 3D NAND 技术路线为例，在 150 k/月假定产能下，随着堆叠层数的增长，刻蚀设备用量占比不休攀升，当 3D NAND 层数从 32 层提升到 128层时，刻蚀设备使用量占比从 34.9%上升到 48.4%；对于分歧技术节点各个刻蚀工艺刻蚀设备用量情况，对于分歧堆叠层数 3D NAND，CMOS 驱动部门的刻蚀设备用量需要不变，Array 存储结构刻蚀设备数量的变动比力显著，其中涉及的刻蚀工艺为沟路孔洞（Channel Hole）、台阶（Stair Step）、狭缝（Slit）、接触孔（Contact Via）和算帐（Clear Out）。由于台阶刻蚀单次形成的台阶数量固定，因而设备数量需要险些正迸宗堆叠层数。另一方面，随着堆叠层不休升高，待刻蚀膜厚相应增长，沟路通孔、狭缝和接触孔的刻蚀加工功夫会变长甚至翻倍，单设备的 WPH 降落导致工艺设备数量需要增长。
SEMI预测，2026-2028年间全球存储领域设备支出将达1360亿美元，其中3D NAND有关投资占比超40%，而刻蚀设备作为主题环节，将持续享受这一波扩产盈利。
若是说刻蚀是“减法”，那薄膜沉积就是“加法”——通过在晶圆表表交替堆叠导电膜、绝缘膜等资料，为半导体器件构建基础叠层结构。3D NAND层数越多，必要的沉积步骤就越多，对沉积设备的需要天然同步发作。好比，从24层到232层3D NAND，每层均必要经过薄膜沉积工艺步骤，催生更多的薄膜沉积设备需要。
薄膜沉积技术能够分为化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD），此表还会少量使用电镀、蒸发等其他工艺。近年来还出现了较为先进的原子层沉积（ALD），用于精密度要求较高的沉积。
其中ALD设备相迸宗CVD和PVD设备，能够实现深邃宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率及精确薄膜厚度节造，因而在由2D转为3D堆叠结构的NAND Flash工艺中的需要占比会增长。凭据东京电子的披露，在Flash芯片产线的本钱开支占比中，2D时期的薄膜沉积设备占比为18%，3D时期的占比为26%。同时，随着层数的不休增长，深宽比进一步增大，必要的ALD设备更多。HBM，光刻、ALD、键合设备需要陡增
光刻设备需要升级主题源于DRAM造程微缩与HBM高密度互联对图形化精度的极致要求。DRAM第六代造程（D1c）已规�；肊UV光刻，三星、美光、SK海力士虽路线差距化，但均依赖EUV实现精度突破；相较于ArFi光刻，13.5nm波长的EUV可削减多沉图案化依赖，为VCT架组成型提供支持。HBM领域，TSV接口倍增（HBM4达2048个）与线路微米级间距，进一步推高EUV光刻需要优先级。
混合键合设备是HBM造作过程中的关键设备之一。现阶段HBM3/3E（8–12层）重要依赖传统微凸块（Micro Bump）技术，选取的热压键合（TCB）设备以TC-NCF（非导电薄膜热压键合）与TC-MUF（模塑底部填充热压键合）两条路线并行发展。然而，随着堆叠层数的增长，传统TC-NCF的散热问题被逐步放大，TC-MUF技术成为新一代HBM量产的主流技术。将来陪伴着层数进一步增长以及总高受限的大前提，混合键合则被视为将来HBM进一步演进的关键。
伴随 3D NAND、DRAM 及 HBM 等存储芯片技术的急剧迭代，刻蚀、薄膜沉积、混合键合三类主题设备的需要将持续发作，成为推动存储产业升级的关键支持；与此同时，洗濯、离子注入、急剧热处置、涂胶显影、封装检测、电镀、抛光等配套设备，也受益于晶圆厂扩产海潮与存储市场激增态势实现需要大幅增长，共同构筑起存储芯片造作的齐全设备系统。
刻蚀设备方面，重要代表厂商有中微公司、北方华创、屹唐半导体等。中微公司是刻蚀设备的领军企业，其 CCP 设备已实现对 28 纳米以上绝大部门利用的全面覆盖，并在 28 纳米及以下节点获得沉要进展。在 3D NAND 芯片的深邃宽比刻蚀和逻辑芯片的前端刻蚀方面，中微的技术已达到部门先进节点，被全球顶级芯片造作商所选取。
北方华创的 CCP 设备在 8 英寸产线的硅刻蚀、介质刻蚀利用中已占据主导职位，在 12 英寸产线也成功利用于硬掩� ？淌础⒙恋婵淌吹裙丶侵魈獠街�。
屹唐半导体前身为美国利用资料公司旗下的半导体湿法设备业务部门，2015 年通过国产化收购沉组成立，目前已形成刻蚀、薄膜沉积、急剧热处置等三大类主题设备产品线。
薄膜沉积设备方面，涌现了北方华创、拓� ？萍肌⒅形⒐尽⑽⒌寄擅椎纫慌∧こ粱璞冈熳魃�。拓� ？萍忌罡∧こ粱璞噶煊�，形成了以 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 及 Flowable CVD 等薄膜设备系列产品，在集成电路逻辑芯片、存储芯片造作等领域得到宽泛利用，客户覆盖中芯国际、华虹集团等厂商。
中微公司早在 2023 年就有薄膜设备运抵客户，重要为 CVD/HAR/ALD W 钨设备，TiN/TiAI/TaN ALD 设备。2025年Q3 财报显示，中微公司为先进存储器件和逻辑器件开发的 LPCVD、ALD 等多款薄膜设备已经顺利进入市场。
北方华创是国内 PVD 龙头，稀缺性较强，且在 LPCVD、APCVD、ALD 领域也有所布局。微导纳米依附 ALD 设备起身，是国内首家成功将量产型 High-k ALD 利用于 28nm 节点集成电路造作前路出产线的国产设备公司。盛美上海以洗濯设备起身，正逐步往平台型设备公司拓展，目前在洗濯、电镀、Track、抛光、薄膜沉积等领域均有产品推出。
青禾晶元2025年颁布的全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备SAB82CWW系列，已陆续实现交付并通过市场验证。该设备在存储器、Micro-LED显示、CMOS图像传感器、光电集成等多个领域展示了宽泛的利用远景。
拓� ？萍家栏奖∧こ粱际醵鸭�，其开发的Dione 300系列晶圆对晶圆（W2W）键合设备，可实现常温下多资料表表的高精度键合，宽泛利用于3D IC、先进封装和CIS等高端领域。Dione 300 eX则利用用于W2W高精度混合键合，已发货至客户端验证。配套推出的Pollux系列芯片对晶圆（D2W）键合表表预处置设备，形成“预处置+键合”的齐全解决规划，在对准精杜纂键合强度等主题指标上靠近国际一流水平�；雇瞥隽诵酒跃г玻–2W）混合键合设备Pleione 300，重要利用于HBM、芯片三维集成领域，在进行产业化验证。
迈为股份聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决规划，成功开发了晶圆混合键合、晶圆一时键合、D2W TCB键合等设备。
热压键合（TCB）设备也成为 CIS、3D IC 封装的主题支持，青禾晶元 SAB6310已成功导入头部客户 CIS 产线。引线键合设备在功率半导体、LED 封装领域需要不变，奥特维、新益昌、微宸科技等厂商的设备以高性价比和不变机能，占据国内里幼封测厂重要市场。此表，一时键合/解键合、常温键合设备急剧鼓起，芯源微的一时键合机KS-C300-2TB及解键合机KS-S300-1DBL，专为Chiplet技术量身打造，兼容国内表主流胶材工艺，可适配60μm及以上超大膜厚涂胶需要。
在国产化海潮与政策搀扶双沉驱动下，国内设备企业正逐步突破国际垄断，在分歧细分领域实现从技术突破到量产利用的逾越，但高端造程领域的差距仍客观存在。
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