1月22日，彭博报路称阿里巴巴打算为AI芯片造作部门平头哥半导体进行IPO。知恋人士泄漏，阿里巴巴打算首先将该部门沉组为一家部门由员工持股的公司。他们还暗示，公司随后将思考进行初次公开募股但具体功夫和估值尚不明确。 据悉，平头哥于2018年9月颁发成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥占有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。 产品方面，平头哥在算力芯片领域推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU，在存储芯片领域推出SSD主控芯片镇岳510，在端侧芯片推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。 在这次平头哥独立IPO传闻之前，百度AI芯片子公司百度昆仑芯也已于1月1日通过其联席保荐人向香港证券买卖所提交了上市申请表。在AI海潮中，国产AI芯片已经进入列队IPO局面，此前摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯等已经成功进入本钱市场。