为积极响应国度集成电路创新发展战术部署，加快推动集成电路产业良性发展生态，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展」佚式升级为“IICIE国际集成电路创新展览会（简称IC创新展览会）”！
这次焕新，不仅是品牌标识的更新，更是展会战术定位与产业价值的全面升级 。以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，IICIE国际集成电路创新展览会致力打造以利用为导向、以产品为主题的集成电路全产业链协同创新平台 。展会将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心进行，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观多，全面出现IC产品及利用、晶圆造作、封装测试、主题设备、关键资料及主题零部件等全链条生态布局 。
IICIE国际集成电路创新展览会将沉点约请国内表优质芯片设计企业参展，集中展示AI芯片、通讯芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、仿照芯片、数字芯片、电源治理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等IC产品，以及EDA工具、IP核、设计服务等解决规划 。
同时也将进一步强化在半导体造作领域的深度展示与资源对接，展示晶圆造作及代工、封装测试服务、半导体设备、半导体资料、化合物半导体、半导体主题零部件等主题造作环节的前沿技术与产品，持续服务半导体造作产业发展 。
展会精准锚定芯片设计与造作领域主题需要，打造全维度、高匹配度的专业观多矩阵 。参展企业可高效对接 IDM、Fabless、Foundry、OSAT 等半导体产业链高低游主题企业，直面人为智能、消费电子、汽车、通讯及推算、显示、光电、新能源等领域的系统厂商、分销代理商、解决规划商，以及终端采购与研发决策层 。展会以“芯片设计 - 造作 - 封测”产业链与“终端利用”市场的双向贯通为主题链路，助力参展企业一站式链接下游关键市场，实现精准商贸对接与合作转化 。
更凭借与CIOE中国光博会同期进行的战术联动打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达智能汽车、AI算力、新能源、机械人等高增长赛路，实现跨界资源整合与新市场拓展 。
通过开幕式暨顶峰论坛、4场专题峰会及N场创新技术论坛，融合高端钻延注技术互换、项目对接、本钱联姻等多元大局，实现全维度展示与互换 。将精准吸引国内表顶尖技术、产业本钱与专业人才集聚，为集成电路产业资源整合与创新合作注入强劲动力 。
高规格行业峰会：沉点涵盖集成电路产品与利用创新、国际先进光刻技术（IWAPS）、光电融合等行业大会 �；嵋榫劢拱氲继宀盗粗魈饣方诘募际跬黄啤⒔辞飨蛴肟缃绱葱�，为行业搭建起高端的技术互换与产业对接平台 。
特色论坛：涵盖集成电路创新投资（同期路演）、全球集成电路产业分析师大会等 。投资大会汇聚投资机构与半导体企业，探求半导体产业的投资热点与合作机缘，推进本钱与产业的深度融合；分析师大会汇聚全球顶尖智库、行业翘楚与产业链精英，为与会者提供从趋向洞察到贸易落地的全价值链赋能 。
产业创新与跨界利用论坛：涵盖先进推算、架构创新、先进存储器、先进封装、RISC-V生态等前沿技术论坛；具身智能与机械人、自动驾驶、移动通讯、智慧家电等跨界利用论坛；半导体造作、封测、设备、资料、零部件等产业链协同创新论坛，为与会者带来全方位的深刻洞察，推进全产业链高低游、产学研用深度合作对接 。
大赛/ 颁奖、供需对接等同期活动：蕴含复微杯、AI赋能大赛及颁奖等环节，进一步加强挖掘产业技术沉大创新突破，推动技术创新与本钱融合对接落地 。同期也将组织召开供需对接、产品颁布等更多杰出活动 。
过往展会铸就的成就成为我们持续突破的强劲动力 。凭借卓越的行业影响力，上届展会成功吸引1062家企业参展，集结半导体全产业链主题力量，全面覆盖芯片设计、造作、封测、资料、设备等关键领域 。
行业龙头企业齐聚如芯片设计领域，紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、芯汉图、大普技术、�？荡娲ⅰ⒒⒖萍肌⒒缶盘臁⑿驹煞荨⒐栊究萍嫉攘菲笠灯刖�；晶圆造作与封装测试领域，华虹半导体、通富微电、华进半导体等携特色工艺与创新技术亮相；设备领域汇聚北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓�？萍肌⑿驹次ⅰ⒕┮巧璞浮⒅锌品刹狻⑺罩萏熳嫉攘炀笠�；资料领域则有沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电等实力企业参展 。
同时，展会亦吸引多多权威科研机构与产业同盟深度参加，蕴含季华尝试室、示范性微电子学院产学融合发展同盟、集成电路资料创新结合体、中国汽车芯片产业创新战术同盟、国度第三代半导体技术创新中心（深圳）等，全方位彰显国内半导体产业生态的完整布局 。
从“半导体”到“集成电路”，变的是领域拓宽与深度延展，不变的是服务产业、推动创新的初心 。IICIE国际集成电路创新展览会愿成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土，携手各界同仁，共筑产业繁华新将来 。
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