智通财经APP获悉，特斯拉(TSLA.US)首席执行官埃隆·马斯克上周日暗示，将在德克萨斯州奥斯汀的一处大型厂区建造两座先进芯片工厂，其中一座将用于为汽车和人形机械人提供算力支持，另一座则将用于为部署在太空中的人为智能(AI)数据中心提供芯片。此番舆论之前，马斯克在前一天颁发打算在奥斯汀建设一座先进的AI芯片综合体“Terafab”。马斯克在社交平台上发帖称：“从技术上讲，Terafab将由两座晶圆厂组成，每座晶圆厂只出产一种芯片设计。” 马斯克此前颁发，在建设史上规模最大的芯片造作工厂之一TeraFab。这座被定名为“TeraFab”的超等工厂，指标是实现每年超过1太瓦(1000吉瓦)的算力产能，覆盖逻辑、存储及先进封装，由SpaceX、特斯拉、xAI结合启动。 据悉，TeraFab规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆投片量，总投资预计达200亿美元。首批量产芯片为AI5，打算2027年投产，用于全自动驾驶(FSD)、人形机械人Optimus、Cybercab无人出租车及数据中心。马斯克在社交平台进一步泄漏，该工厂建成后约80%的产能将用于太空领域，渣滓约20%则面向地面利用。 这是“有史以来一家私营公司打算的最大半导体造作业务之一”，将“使特斯拉成为世界上最大的半导体造作商之一”，并使特斯拉不再依赖台积电、三星或任何表部供给商，节造了从芯片到软件的AI仓库的每一层。这也是特斯拉最大的本钱投资之一，由特斯拉440亿美元的现金储蓄提供资金，并得到马斯克持久AI愿景的支持。 马斯克暗示：“我们极度感激现有的供给链，感激三星、台积电等公司，但愿他们可能尽快扩大规模，我们将采办他们所有的芯片。 我已经跟他们说过这些话了，他们能接受的扩张快率是有上限的，但这个快率远低于BB电子预期，所以我们要建造Terafab。” 值得一提的是，在2025年11月的特斯拉年度股东大会上，马斯克就初次提及了成立芯片工厂的构思。他暗示，为支持特斯拉齐全自动驾驶(FSD)软件的持续迭代以及Optimus机械人的大规模部署，特斯拉对芯片的需要每年将达到1000亿至2000亿颗，即就是全球晶圆代工厂依照最乐观的预测进行扩产，其产能也无法满足特斯拉将来对AI芯片的爆炸性需要，因而自建一座大型晶圆厂“势在必杏妆。马斯克上周六在奥斯汀的一处设施进行演示时指出：“要么我们建设Terafab，要么我们就没有芯片可用。” 不外，Terafab项主张建设必要巨额的资金门槛。业内人士暗示，建造一座选取2纳米先进造程的晶圆厂通常必要250亿至400亿美元的投资，建设周期长达3至5年。这对于特斯拉当前的财政情况组成了巨大压力。 数据显示，特斯拉2025年整年营收同比降落3%至948亿美元，净利润更是大幅下滑46%至37.9亿美元。只管其手握超过440亿美元的现金及投资，但其2026年的本钱支出预算已超过200亿美元，这尚未齐全涵盖Terafab项主张巨额开支。市场分析以为，特斯拉很可能必要通过股权融资来支持这一项目。 Gartner分析师暗示，特斯拉、SpaceX与xAI的结合造芯，将推动算力资源的跨场景高效配置，为AI与航天产业融合提供新范式，只管面对诸多挑战，但项目落地将显著提升全球芯片产业的韧性与多样性。